消费电子金属外壳从纯CNC转向“锻造/挤压+CNC”
要点速览 智能手机和笔记本电脑金属外壳曾以全CNC加工为主,但从一块厚铝板中掏空出外壳的材料利用率低(通常低于40%),且加工时间长 智能手机和笔记本电脑金属外壳曾以全CNC加工为主,但从一块厚铝板中掏空出外壳的材料利用率低(通常低于40%),且加工时间长。
要点速览 智能手机和笔记本电脑金属外壳曾以全CNC加工为主,但从一块厚铝板中掏空出外壳的材料利用率低(通常低于40%),且加工时间长 智能手机和笔记本电脑金属外壳曾以全CNC加工为主,但从一块厚铝板中掏空出外壳的材料利用率低(通常低于40%),且加工时间长。